端子机压力管理装置

CFM 是英文 Crimping Force Monitor 的缩写，也就是我们通常所说的压力管理装置。它是一种监视装置，使用样本对比的方法进行检查；CFM 不是测量设备，因此它对压力的**值没有特别要求，但对端子压着过程中产生的压力的稳定性要求较高，因为这直接决定了不良品判断的可靠性。2. CFM 的作用和不良检出项目。 
2.1 CFM 主要是用来实时监测端子压着时候的压力变化，从而检出压着时产生的不良品。2.2 不良检出项目：2.2.1 重大不良的检出：例如：没有端子、没有电线、没有剥皮 2.2.2 一般性不良的检出：例如：少芯线、胶皮咬入 (1mm）、浅打（ 1mm）（等。少芯线（芯线面积的 20%） 咬胶皮 浅打3.CFM 的原理和波形图的识别。 
3.1 CFM 是实时对比进行不良判断的：学习模式：记录下样本端子压着时候的压力变化，并根据压着时间推移，绘制成一张压力变化曲线。通过采集 3条样本曲线，计算出中心曲线，并将之存为基准曲线。工作模式：实时采集端子压着时候的压力曲线，并将其与基准曲线进行对比，当发现工作曲线与基准曲线在某部分的差异**过公差设定的百分比时，CFM 即会发出警告。3.2 CFM 波形图的识别： 3.2.1 端子压着过程和压力对应关系： 端子压着时，从上刀接触端子开始，到压到下死点（压着完成），然后到刀片抬起，压力释放，其压力是不断变化的。上图是各个时间过程与压力变化曲线的对应关系。 3.2.2 波形区域的划分： CFM 的压着波形，主要划分为面积范围、峰值、少芯线（SC）三部分。 面积范围：根据 3.2.1 中的对应关系，下图中明亮区域的区域（约峰值压力 90%之前的部分），并没有开始压紧芯线，其压力主要来自于刀片折合端子，以及包合绝缘外皮所产生。所以 CFM 将此区域单独划分出来，用以判断端子不良，绝缘外皮压着不良等项目。峰值：即压力波形的较大点，此点是端子压着较紧的时候（决定了端子压着高度）此时的压力主要来自于压紧芯线时产生。同时此点的压力大小也反映了端子压着高度的变化。CFM 将此点压力划分出来，用以判断芯线和压着高度变化产生的不良。少芯线：（早期称之 SC）：仅仅是为了能够对芯线切断和芯线翘出作出较高判断用的附加参数。即：将判定范围内的基准波形和工作波形之间的差值的合计值，相对于基准波形（判定范围内）所含面积的百分比作为波形偏移量的值。此值主要用于衡量两个波形的重合度，以排除因波形变形导致的面积和峰值判定失误。4.CFM 公差估算方法： 
端子不良压着时的压力波形变化量，除受到不良本身产生的影响，还受到设备，模具，原材料，甚至作业手法的影响，因此公差设
定只能估算，需要根据现场实际情况进行调整。 
波峰值的估算： 波峰主要反映芯线变化和压着高度变化，当发生芯线不良时（通常是少芯线），是由于芯线面积发生变化，造成下死点压力值变化。因此可以通过芯线增减量占总面积的百分比来估算公差的大致范围。例如下图：端子截面积为 0.4cm2芯线截面积为 0.5cm2 单根芯线截面积 0.0714cm2 则少一根芯线的变化量为：0.0714/(0.4+0.5)=8%。 若此时端子机和模具自身的精度范围为±2.5%，则波峰的公差范围应为 8%-2.5%=5.5%，同时为了避免人为操作的误差，原材料的误差影响到较终判断，建议在此基础上将公差再减小 10-20%,即 5.5% ×80%=4.4%。 注意：1.端子和芯线的材质若不一样，则压缩强度也不一样，计算时候需要计算材质的强度比例。2.若端子未压紧，芯线并未受力压缩，则少芯线对总压力影响会减弱，甚至无影响。3.若芯线的变化量已小于端子机和模具自身的度范围，则需要设法提高此精度范围。面积范围的估算：方法与波峰估算方法类似，但需要注意的是：1.面积范围同时受到端子片弯折力和胶皮收缩压力的影响，而胶皮根据材质不同，强度变化非常大。2.若胶皮混入芯线压着部分，则可能因胶皮在高压下的润滑作用，反而导致整体压力下降的问题。3.各型号端子线，对胶皮的压着紧密度不同，甚至有厂家，只要求端子接触到胶皮即可。这样直接导致了胶皮承受的压力比例有很大的不同。故面积范围的公差应根据实验来确定合适的公差。